福州世豪医疗科技有限公司投标信息

项目名称: 合福封口机 项目编号: fjkqyy20160011
采购单位: 福建医科大学附属口腔医院 中标单位: 福州世豪医疗科技有限公司
预算金额: 55000.00 投标总价: 54850.00
币     种: 人民币 付款方式: 验收后付90%,一年后付款10%
交货地点: 福州市鼓楼区杨桥中路246号


物品名称: 合福封口机
数     量: 1(台) 预算单价: 55000.00 投标单价: 54850.00
生产厂家: 德国合福 型号规格: HM850
保 修 期: 36个月 说     明: 合福封口机官方售后服务授权保证书见附件列表。
技术参数: 1、封口速度:10米/分钟

2、封口边距:5-30mm
3、封口宽度:12mm

4、封纹长度:无限制

5、封口温度:80-220度
6、*温度控制:微处理器

7、温度误差: ± 5度

8、电源:220伏/50赫兹

9、外壳材料:AISI 304不锈钢

10、功率:500瓦

11、重量:约23公斤

12、可打印消毒日期, 有效日期, 批号, 工作人员代号, CE 代号及其它内容

13、尺寸:宽X深X高=620X260X250mm

售后服务: 1、根据新仪器特点及技术要求我们安排对采购人的技术、管理人员进行培训。

2、我们向采购人提供完整的技术资料壹套。各项指标和参数符合验收标准。

3、我们提供设备的出厂检验报告、合格证书、装箱单。

4、我们在接到采购人设备故障通知的48小时内派工程师到达现场,如一时无法修复的设备,我们会提供备品供采购人教学、科研使用。

5、我们免费提供及时的软件升级,硬件升级按此折扣,投标价今年内有效。

6、安装、调试:由生产厂家现场安装调试。

7、培训:需要由我们或原生产厂家进行安装培训和售后培训。

8、技术资料:全套安装、操作和维护使用说明书,软件免费更新。

9、本标书中未明之处,可进行必要的咨询和补充说明。

10、保修期:自验收合格日起整机(包括配件)免费保修至少叁年,终身维护。

11、保修点:国内保修点可提供部件更换,原厂专业维修。

12、投标公司需提交合福封口机官方售后服务授权保证书。